Sandviç Malzeme Geliştirmede Polimer Köpük Çekirdek Kalınlığının Eğilme Dayanımına Etkisinin Deneysel olarak Araştırılması

Authors : Necdet GEREN, Çağrı UZAY, Mete Han BOZTEPE, Melih BAYRAMOĞLU

Pages : 13-22

Doi:10.21605/cukurovaummfd.358336

View : 18 | Download : 11

Publication Date : 2017-10-31

Article Type : Research Paper

Abstract :Hibrit malzeme sınıflandırma kategorilerinden biri olan sandviç yapılar, oldukça hafif ve eğilme rijitliği çok yüksek teknolojik malzemelerin elde edilmesine olanak sağlamaktadır. Literatürde ileri seviye kompozit malzemeler olarak adlandırılan bu yapılar, otomotiv, havacılık, gemi ve savunma endüstrileri gibi alanların yenilikçi malzemeleridir. Bu çalışmada farklı çekirdek kalınlığına sahip PVC köpük malzemesi ve örgü dizilimli karbon elyaf kumaşları kullanılarak bir epoksi matris ile sandviç plakalar üretilmiş ve çekirdek kalınlığının eğilme direncine olan etkisi araştırılmıştır. ASTM C393/M 393C standardında belirtilen boyutlarda elde edilen numuneler üç nokta eğilme testine tabi tutulmuştur. Testler sonucunda numune ağırlığında fazla artış olmamasına rağmen malzemenin yük taşıma kapasitesinde iyileşme olduğu gözlemlenmiştir. Ayrıca, malzemede meydana gelen hasar durumu da incelenmiştir.
Keywords : Kompozit, Sandviç yapılar, Çekirdek kalınlığı, Eğilme direnci