Elektronik bileşenlere uygulanan ısı borulu soğutma sistemlerinin performans ve gürültü etkileşimlerinin deneysel analizi

Authors : Emre Mandev, Murat Ceylan, Akif Ceviz

Pages : 1150-1164

Doi:10.17714/gumusfenbil.1656481

View : 91 | Download : 163

Publication Date : 2025-12-15

Article Type : Research Paper

Abstract :Bu çalışma, elektronik bileşenlerin soğutulmasında kullanılan ısı borulu soğutma sistemlerinin ısıl performansını ve gürültü etkileşimlerini deneysel olarak incelemektedir. Deney düzeneğinde, bir ısı borusu ve zorlanmış konveksiyon mekanizması kullanılarak farklı ısı yükleri ve fan hızları altında sıcaklık dağılımı, hava akış karakteristikleri ve akustik etkiler analiz edilmiştir. Sonuçlar, fan hızının artırılmasının ısı borusu boyunca daha etkin bir ısı yayılımı sağladığını, ancak aynı zamanda gürültü seviyelerini de yükselttiğini göstermektedir. Termal görüntüleme analizleri, yüksek fan hızlarının daha homojen sıcaklık dağılımı oluşturduğunu doğrulamaktadır. Düşük fan güç seviyelerinde sıcaklık artışının belirgin olduğu, yüksek fan güç seviyelerinde ise soğutma etkinliğinin arttığı görülmüştür. Bununla birlikte, gürültü ölçümleri, fan hızının artışıyla akustik konforun olumsuz etkilendiğini ortaya koymaktadır. Bu çalışma, elektronik bileşenlerde kullanılan soğutma sistemlerinin hem termal hem de akustik performanslarını optimize etmek için önemli veriler sunmaktadır. Elde edilen bulgular, yüksek verimli ve düşük gürültülü termal yönetim sistemlerinin tasarlanmasına katkı sağlayacak önemli ipuçları içermektedir. Deneysel sonuçlara göre, ısıtıcı gücü 20–40 W arasında değişirken fan güçleri 0.25–1.30 W aralığında değerlendirilmiştir. Maksimum sıcaklık değerleri yaklaşık 85 °C’den 42 °C’ye kadar düşürülmüş, gürültü seviyeleri ise 55–75 dB arasında ölçülmüştür.
Keywords : Gürültü etkileşimi, Elektronik soğutma, Isı borusu, Performans analizi

ORIGINAL ARTICLE URL