EFFECT OF CURING UNITS AND ADHESION STRATEGIES ON MICROLEAKAGE OF BULK-FILL COMPOSITES: AN IN VITRO STUDY

Authors : Betul MEMİŞ ÖZGÜL, G Burcu BOSTANCI, R Ebru TİRALİ, Sevi Burcak ÇEHRELİ

Pages : 74-79

Doi:10.17567/ataunidfd.522743

View : 24 | Download : 14

Publication Date : 2019-01-15

Article Type : Research Paper

Abstract :ABSTRACT   Aim: This study was performed to investigate the effects of different light-curing units on microleakage of bulk-fill composites applied using different adhesion strategies insert ignore into journalissuearticles values(self-etch or selective etch);. Material and Methods: Twenty-six extracted third molar teeth were randomly divided into 2 groups insert ignore into journalissuearticles values(n=13); according to the light-curing units used: either a quartz tungsten halogen lamp or light-emitting diode lamp. Two standardized occlusal cavities insert ignore into journalissuearticles values(2×3×3 mm); were prepared on each tooth to create subgroups insert ignore into journalissuearticles values(self-etch or selective etch);. Cavities in the elective etch subgroup were etched prior to restoration procedures using 37% orthophosphoric acid. All cavities were then restored with a nano-filler bulk-fill composite resin using Universal Bond insert ignore into journalissuearticles values(All-Bond Universal; Bisco, Schaumburg, IL, USA); as an adhesive. The light activations were performed according to the light-curing units. Teeth were thermocycled 2500 times at 5°C–55°C, then immersed in 0.5% basic fuchsin solution for 24 hours. Microleakage was quantitatively assessed using the dye-penetration method along with quantitative computer-aided image measurement. Data analysis was performed using the Mann–Whitney U test. Results: The selective etch group had significantly lower microleakage measurements than the Universal Bond group insert ignore into journalissuearticles values(p<0.05); in both the quartz tungsten halogen lamp and light-emitting diode lamp curing groups. However, there was no significant difference between the self etch and selective etch subgroups according to the light-curing units used insert ignore into journalissuearticles values(p>0.05);. Conclusions: The selective etch method provides better adhesion when bulk-fill composites are used regardless of the light-curing units being used.   Keywords: Bulk-fill composites, LED, self-etch technique, selective etch technique, QTH IŞIK CIHAZLARI VE ADHEZYON STARTEJILERININ KÜTLESEL IŞIKLANABILEN KOMPOZITLERIN MIKROSIZINTILARI ÜZERINE ETKILERI: IN-VITRO ÇALIŞMA ÖZ   Amaç: Bu çalışma, farklı ışık-polimerizasyon ünitelerinin farklı adhezyon stratejileri insert ignore into journalissuearticles values(self-etch veya selektif etch); kullanılarak uygulanan kütlesel ışıklanabilen kompozitlerin mikrosızıntısı üzerindeki etkilerini araştırmak amacıyla yapılmıştır. Gereç ve Yöntem: 26 adet çekilmiş üçüncü molar diş, kullanılan ışık-polimerizasyon ünitelerine göre quartz tungsten halojen insert ignore into journalissuearticles values(QTH); veya ışık yayan diyot insert ignore into journalissuearticles values(LED); olmak üzere 2 gruba insert ignore into journalissuearticles values(n=13); ayrıldı.   Alt grupları oluşturmak amacıyla insert ignore into journalissuearticles values(self-etchinsert ignore into journalissuearticles values(SE); veya selektif etch insert ignore into journalissuearticles values(SLE);); her diş üzerinde iki standart okluzal kavite insert ignore into journalissuearticles values(2 ×3 ×3 mm); hazır- landı. SLE alt grubundaki kaviteler, %37\`lik ortofosforik asit kullanılarak restorasyon prosedürlerinden önce hazırlandı. Tüm kaviteler daha sonra Universal Bond insert ignore into journalissuearticles values(All-Bond Universal; Bisco, Schaumburg, IL, ABD); bağlayıcı ajan kullanılarak bir nano dolduruculu kütlesel ışıklana- bilen kompozit rezinle restore edildi. Işık aktivasyonları ait oldukları grubun ışık-polimerizasyon ünitelerine göre ya- pıldı. Dişler, 5 °C-55 °C\` de 2500 kez termal döngüye ta- bi tutuldu daha sonra 24 saat boyunca %0.5 bazik fuksin çözeltisinde bekletildi. Mikrosızıntı, boya-penetrasyon yöntemi kullanılarak, bilgisayar destekli görüntü ölçümü ile kantitatif olarak değerlendirildi. Veri analizi Mann-Whitney U testi kullanılarak yapıldı. Bulgular: Selektif etch insert ignore into journalissuearticles values(SLE); grubu için hem quartz tungsten halojen hem de ışık yayan diyot gruplarında Universal Bond grubuna göre insert ignore into journalissuearticles values(p <0.05); anlamlı derecede düşük mikro-sızıntı ölçümleri bulgulandı. Bununla birlikte kullanılan ışık-polimerizasyon ünitesine göre self-etch ve selektif etch alt grupları arasında anlamlı fark görülmedi insert ignore into journalissuearticles values(p> 0.05);. Sonuç: SLE yöntemi, kullanılan ışık cihazından bağımsız olarak kütlesel olarak ışıklanabilen kompozitler kullanıldı- ğında daha iyi bir adezyon sağlamıştır. Anahtar Kelimeler: Bulk-fill kompozitler, LED, self- etch tekniği, selektif etch tekniği, QTH
Keywords : Bulk fill composites, LED, self etch technique, selective etch technique