Atomik Katman Biriktirme Tekniğine Genel Bakış: Zno, Tio2 Ve Al2o3 Filmlerin Üretimi

Gelişmekte olan teknoloji ile birlikte optoelektronik, enerji çevrimi, nanomedikal uygulamaları ve katalizör malzemeler gibi pek çok alanda teknolojinin minyatürleşmesi sebebiyle nano-boyutta malzeme üretiminin gerekliliği önem kazanmıştır. Bu sebeple son zamanlarda yapılan bilimsel çalışmalar atomik-boyutta ince film kaplama ve büyütme teknolojilerine odaklanmışlardır. Tam da bu noktada, atomik-boyutta üstün kaliteli kaplamalar yapmaya imkân sağlayan atomik katman biriktirme (ALD) ince film üretim tekniği devreye girmektedir. Bu çalışmada, ALD tekniği hakkında temel bilgi verilmiş, ALD kullanılarak 200 ºC taban sıcaklığında silisyum yongalar üzerine ZnO, TiO 2 ve Al 2 O 3 ince filmler kaplanmıştır. Homojen yüzeyli ince film kaplamaların yapılabilmesi için öncelikle deneysel parametreler değiştirilerek farklı tekrarlarda üretimler gerçekleştirilmiştir ve en uygun deney koşulları belirlenmiştir. Detaylı karakterizasyon işlemleri en uygun üretim koşulları altında kaplama homojenliği sağlayabilmiş ZnO, TiO 2 ve Al 2 O 3 ince filmler için yapılmıştır. Üretilen filmlerin homojen bir yapıya sahip olup olmadığını belirlemek için spektroskopik elipsometri tekniği kullanılarak çeşitli noktalarından kalınlıkları saptanmıştır. Ayrıca kristal yapıları hakkında bilgi edinmek adına X-ışını kırınım desenleri incelenmiştir.